據(jù)7月28日新聞(南山)報道，臺灣積體電路制造公司為了尋求與華為的長期合作，取得了雙辯戰(zhàn)略。 另一方面，通過美國半導體領域協(xié)會，將手機、ai等5g以外的基站芯片以外的芯片放入標準品中，可以提供給華為。 如果美國政府繼續(xù)施壓，將通過高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造商，間接實現(xiàn)與華為的合作。

此前，海斯的芯片被美方視為華為的定制化產(chǎn)品而被屏蔽，但其他高通、聯(lián)發(fā)科等芯片制造商向多家手機制造商提供的標準化芯片不同。 報道人士表示，美方不能釋放海思，但華為手機業(yè)務可以從高通和聯(lián)發(fā)科購買手機芯片。

關于美國方面是否將手機芯片作為標準品，目前還沒有答案。 所有的解釋權，無論多么荒唐，都在美方手中。

據(jù)悉，相關公司正在申請將手機芯片作為標準品。 希望不要觸及美方對5g基站芯片的敏感神經(jīng)。