今天，賀利氏電子在semicon china 2019展覽會(新國際博覽中心，3月20-22日)上首次展示了世界上第一根面向半導體技術(shù)的焊線。 歡迎大家來到展位#7459、e7展館。 請了解賀利氏電子越來越多高效的半導體封裝材料處理方案。

競爭激烈的記憶裝置市場還沒有出現(xiàn)合適的金線替代品。 目前，賀利推出的agcoat prime金銀鍍線具有媲美金線的結(jié)合性和可靠性，有助于半導體制造商大幅降低網(wǎng)絡(luò)價格。

在半導體領(lǐng)域，存儲器件的生產(chǎn)高度依賴于用金線進行引線接合。 但是，當今的電子設(shè)備需要存儲大量數(shù)據(jù)，因此對內(nèi)存容量的訴求越來越高。 另外，為了降低生產(chǎn)價格，半導體制造商正在尋找代替金線的產(chǎn)品。 賀利現(xiàn)在開發(fā)了世界上第一個能夠應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的應(yīng)對方案agcoat prime。

agcoat prime是表面鍍金的銀線。 “在開發(fā)agcoat prime時，耦合性和可靠性是最重要的兩個因素。 ”賀利電子產(chǎn)品經(jīng)理eric tan表示:“顧客放心，這種新產(chǎn)品與金線具有相同的性能，但價格明顯下降。”

可代替結(jié)合合金線使用

agcoat prime的標準與金線的高度一致，在焊接過程中不需要惰性氣體。 因為這家制造商不需要投資或改造生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)施。 此外，該產(chǎn)品還為球形鍵合機提供了即插即用的處理方案。 此外，賀利還將為用戶提供多方面的支持，優(yōu)化agcoat prime的實際應(yīng)用。

年，金線在世界焊線市場的份額為36%。 在許多半導體APP中，金線被銀線、裸銅線和鍍鈀銅線所代替。 金銀電鍍線的出現(xiàn)為存儲器市場迎接同樣的變革打開了大門。

處理計劃的變更

賀利開發(fā)的agcoat prime是第一個能夠在降低價值成本的同時維持高性能的可行的處理方案。 作為業(yè)界領(lǐng)先的焊線供應(yīng)商，賀利在為存儲設(shè)備市場的顧客提供新的處理方案方面再次走在了前面。

照片證明:賀利氏agcoat prime是世界上第一條面向半導體技術(shù)的金銀電鍍線。

關(guān)于賀利氏

總部設(shè)在德國哈瑙市的賀利是世界領(lǐng)先的科技集團。 企業(yè)于1660年從家族小藥店開始，1851年正式成立。 目前，賀利迅速發(fā)展為產(chǎn)品組合型家族公司，業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)境保護、能源、電子、健康、交通和工業(yè)應(yīng)用等多個行業(yè)。

財政年度，賀利的總銷售額為218億歐元，名列“財富”“世界五百強”，企業(yè)目前在40個國家擁有約13，000名員工和100多家子企業(yè)，在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位。 賀利還被選為“德國家族公司10強”。

憑借專業(yè)的技術(shù)、創(chuàng)新的理念、對卓越的不懈追求，以及擁有公司精神的管理團隊，我們不斷努力提高業(yè)績。 我們通過發(fā)揮材料方面的專業(yè)知識，完全利用賀利的技術(shù)指導地位，為用戶創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)的處理方案，致力于提高他們的長期競爭力。

大中華地區(qū)是賀利氏集團最重要的三大市場之一，企業(yè)在該地區(qū)的快速發(fā)展已經(jīng)有40多年的歷史。 目前，賀利在大中華地區(qū)有700多名員工和20家企業(yè)。