隨著這幾年的普及,智能音箱現(xiàn)已成為人機(jī)交互最重要的產(chǎn)品之一,亞馬遜、谷歌、阿里巴巴、小米、百度等科技巨頭占領(lǐng)ai產(chǎn)品市場(chǎng)并發(fā)力。 高通最近終于推遲發(fā)布旗下的qcs400系列芯片,預(yù)計(jì)2019年底面向智能揚(yáng)聲器量產(chǎn)采用。
發(fā)布高吞吐量qcs400系列芯片(照片/互聯(lián)網(wǎng)) )
高通為什么要把亡羊補(bǔ)牢?
高通作為一家半導(dǎo)體科技公司,剛剛進(jìn)入ai產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng),其背后的原因是乏力。
根據(jù)idc的數(shù)據(jù),全年手機(jī)市場(chǎng)整體銷售額超過(guò)10%,面對(duì)手機(jī)芯片訴求的下降,高通首當(dāng)其沖。 通過(guò)高通最新的2019年第一季度(統(tǒng)計(jì)周期為年第四季度)的業(yè)績(jī)可以知道其理由。 高通季度營(yíng)收48.42億美元,比去年同期減少20%。 調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量從21.5%減少1.86億片。
高通2019年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告(照片/高通官網(wǎng)() ) ) ) ) ) ) ) ) ) )。
除了領(lǐng)域趨勢(shì)因素外,高通在手機(jī)芯片行業(yè)也有自己的“煩惱”。 首先高通和nxp的合并案去年正式宣告失敗,巨額違約金和數(shù)百億美元的股份回購(gòu)不僅極大地傷害了高通,而且各芯片制造商發(fā)揮了打破高通壟斷行為的力量,高通未來(lái)在手機(jī)行業(yè)的快速發(fā)展無(wú)疑受到越來(lái)越多的限制。
其次,高通近兩年來(lái)與蘋果的專利糾紛愈演愈烈。 目前,高通在小訴訟中占了上風(fēng),但高通將失去蘋果這個(gè)超級(jí)大客戶。
高通和蘋果之間的專利糾紛(照片/互聯(lián)網(wǎng)) ) )。
去年的“中興事件”促使多家手機(jī)制造商和科技公司放開(kāi)供應(yīng)商的選擇,通過(guò)與越來(lái)越多的供應(yīng)商的合作,避免了被單一供應(yīng)商束縛和被動(dòng)的局面。 在手機(jī)行業(yè),除華為芯片實(shí)現(xiàn)自給自足外,oppo、vivo、小米等大企業(yè)品牌與越來(lái)越多的芯片制造商合作,在高通領(lǐng)域的地位更是岌岌可危。
最后,高通押寶4g通信網(wǎng)絡(luò)的紅利,但前景不容樂(lè)觀。 包括華為、聯(lián)發(fā)科等公司參與制定5g標(biāo)準(zhǔn),高通在4g通信網(wǎng)絡(luò)上的專利遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如過(guò)去3g、4g時(shí)代的強(qiáng)大。 另一方面,高通切斷5g先發(fā)機(jī)所使用的驍龍x50基帶,由于只支持單一的4g通信網(wǎng)絡(luò),在技術(shù)上沒(méi)有特點(diǎn),只是過(guò)渡“存儲(chǔ)”的5g應(yīng)急預(yù)案。
高通量4g通信網(wǎng)絡(luò)基帶芯片(照片/互聯(lián)網(wǎng)) )。
高功率智能揚(yáng)聲器的芯片,真的不晚嗎?
目前,由于手機(jī)領(lǐng)域的困境和ai技術(shù)的迅速發(fā)展,高通必須開(kāi)拓越來(lái)越多的行業(yè)。 美國(guó)研究企業(yè)strategy analytics發(fā)布的《年第四季度全球智能揚(yáng)聲器市場(chǎng)報(bào)告》顯示,去年第四季度全球智能揚(yáng)聲器出貨量達(dá)到3850萬(wàn)臺(tái),環(huán)比增長(zhǎng)70%,超過(guò)年數(shù)。 看到ai互動(dòng)產(chǎn)品大幅增長(zhǎng),高通試圖用智能揚(yáng)聲器彌補(bǔ)手機(jī)行業(yè)的下滑,但實(shí)際上并不那么容易。
年第4季度全球智能揚(yáng)聲器市場(chǎng)數(shù)據(jù)(照片/strategy analytics ) ) ) )。
目前,同樣根據(jù)《年第四季度全球智能音箱市場(chǎng)報(bào)告》,亞馬遜、谷歌、阿里巴巴在全球市場(chǎng)排名前三,另外中國(guó)阿里、百度、小米的總銷售額占14.4%,在國(guó)內(nèi)占有較大的市場(chǎng)份額。 這些智能音箱企業(yè)品牌的解決方案芯片供應(yīng)商分別有聯(lián)發(fā)科、ti (德州儀器)、marvell、晶晨、全志、瑞芯微等,其中聯(lián)發(fā)科在智能音箱芯片市場(chǎng)排名第一。
聯(lián)發(fā)科是第一家為智能音箱產(chǎn)品提供定制方案的芯片制造商,隨著智能音箱的成長(zhǎng)和進(jìn)步,目前采用聯(lián)發(fā)科智能音箱芯片的企業(yè)品牌有亞馬遜、阿里巴巴、華為、京東、小米、騰訊 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在智能音箱行業(yè)積累了很多邊緣ai技術(shù)的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),取得了很好的成績(jī)。
如亞馬遜echo和阿里天貓精靈系列廣泛采用的聯(lián)發(fā)科mt8516芯片,將四核64位解決方案、麥克風(fēng)接口、無(wú)線wifi、藍(lán)牙等常用功能集成在一個(gè)芯片上,并 最新的mt8518芯片還增加了對(duì)邊緣ai (邊緣ai )的支持,可以實(shí)現(xiàn)高效的本地ai運(yùn)算。
聯(lián)發(fā)科mt8516芯片方案(照片/網(wǎng)絡(luò)( internet ) ) ( ) ) ( ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) ) )。
以往的高通量uplinq開(kāi)發(fā)者會(huì)議近年來(lái)成為驍龍技術(shù)峰會(huì)。 這反映出高通的重點(diǎn)最集中在驍龍平臺(tái)上。 年的驍龍峰會(huì)展示了基于驍龍845平臺(tái)的智能揚(yáng)聲器開(kāi)發(fā)原型,最近推出了4個(gè)面向智能揚(yáng)聲器產(chǎn)品的qcs400系列芯片,從以往的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期來(lái)看, 使用高通qcs400系列芯片的智能揚(yáng)聲器產(chǎn)品將于2019年底量產(chǎn),錯(cuò)過(guò)了觸摸屏式智能揚(yáng)聲器起步的階段,高通難以發(fā)揮技術(shù)特長(zhǎng)。
高吞吐量qcs400系列開(kāi)發(fā)模板(圖/互聯(lián)網(wǎng)) ) )。
高通終于開(kāi)始大力發(fā)展智能揚(yáng)聲器,但說(shuō)實(shí)話為時(shí)已晚。 再加上缺乏ai技術(shù),高通可能沒(méi)有什么特點(diǎn),但還是ai專用核心是高通目前最大的短板。 相反,目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始通過(guò)“ai步伐”的戰(zhàn)術(shù)連接高端智能手機(jī)、智能電視、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,加上多代產(chǎn)品迭代和neuropilot平臺(tái)互聯(lián)。 因此,從領(lǐng)域來(lái)看,即使以高吞吐量迅速跟蹤智能揚(yáng)聲器,追求市場(chǎng)效果的試用機(jī)也可能會(huì)讓制造商和顧客感到不安。
標(biāo)題:“手機(jī)下滑欲借智能音箱補(bǔ)漏,高通的勝算有多少?”
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